vivov3芯片發(fā)布會詳情

vivov3影像芯片的發(fā)布會在前幾天也是正式發(fā)布，在這次的發(fā)布會上發(fā)布了此前爆料的芯片以及更多的功能，最新的芯片采用6nm制程工藝，并且比上一代提升了30%的能效。

答：2023年7月30日，北京時間下午15：00

1、這款芯片在vivo影像盛典特別活動中正式發(fā)布;

2、自研芯片v3采用的是6nm制程工藝，能效比提升30%

3、多并發(fā)AI感知ISP架構和第二代FIT互聯系統，在提升算法效果的同時還兼顧了降低功耗;

4、并且還是首個安卓4K電影人像視頻技術，能夠實現電影級別焦外散景虛化、電影級別膚質優(yōu)化和色彩處理

5、擁有4k級別的拍后編輯功能，可以滿足用戶對于各種高像素的視頻編輯要求，

6、還和蔡司深度合作研發(fā)，下一代x系列的旗艦機型將采用蔡司最新鍍膜，以及全新的長焦鏡頭；

7、融合人像和夜景，打造了超感夜景拍攝能力，在芯片的加持下能夠帶給用戶更多的拍攝體驗感。

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